日經新聞：華為、意法半導體將聯合設計手機、汽車芯片

       信馳達科技4月29日消息，據日經新聞報道，華為公司、意法半導體公司宣布將聯合設計芯片。

       日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics（意法半導體）共同開發半導體。除了智能手機，還包括針對汽車領域（例如自動駕駛）的半導體。 這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術。現在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。

       隨著美國政府考慮加強制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩定采購半導體是目標所在。意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用軟件 。報告補充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。

       據信馳達科技了解，意法半導體（STMicro）生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片，同時也是領先的汽車芯片供應商。

        消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關鍵戰場。

       信馳達科技獲悉，華為和意法半導體第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。

       意法半導體（STMicro）對此消息拒絕置評，而華為沒有發表任何評論。