信馳達科技消息，AMD 于5月7日證實了下一代銳龍(Ryzen)系列臺式處理器將采用 Zen 3 架構(gòu)，相比于Zen 2，這次將會采用新的構(gòu)架，而不是前代的升級版，而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。
早些時候，我們已經(jīng)從修訂后的路線圖上知曉了這一點。對于發(fā)燒友們來說，只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新，即可讓用戶省下一筆購置新主板的額外成本。
據(jù)悉，AMD 在去年夏天正式發(fā)布了 X570 芯片組。而 B550 芯片組則是與新發(fā)布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 處理器一同亮相的。
兩款 CPU 定于 5 月 21 日上市，價格分別為 99 / 120 美元（約合 700 / 850 RMB）。此外，AMD 表示沒有為更老的芯片組提供 Zen 3 支持的計劃。
主要原因是，即便 AMD 希望為每款芯片組都引入對每款處理器的全面支持，存儲 BIOS 設(shè)置的閃存芯片的容量仍受限。
目前已有不少廠商將 BIOS 芯片容量從 16MB 提升到 32MB，但舊款主板在升級支持新款處理器的時候，還是被迫砍掉了原先有些“花里胡哨”的 UEFI BIOS 界面。
不過正如許多網(wǎng)友在評論中所指出的那樣，在 AMD 官方聲明之外，主板制造商仍有可能為現(xiàn)有的 X470 / B450 主板引入對 Zen 3 的擴展支持。
信馳達科技獲悉，比如此前許多 X370 主板就通過 BIOS 更新獲得了對 Ryzen 3000 系列處理器的支持，甚至有意在個別版本的 BIOS 中保留了 AMD 想要去掉的 PCIe 4.0 支持。
