信馳達科技消息，6月30日，高通宣布推出驍龍Wear 4100系列處理器，出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平臺。主要用于智能手表設備上。
據介紹，該系列芯片有著更快的處理速度，并在GPU、內存、攝像頭以及整體續航上有著十分明顯的提升。新的芯片在兩款2018年Wear 3100平臺上，大幅升級了硬件規格，帶來了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節點上制造。高通公司新的Wear 4100 SoC終于放棄了Cortex-A7內核和28納米工藝，轉而采用Cortex-A53內核和12納米工藝，雖然這并不具有劃時代的意義，但在性能和能效方面卻有了很大的提升。
新的SoC在設計上是一次徹底的改革。如前所述，新芯片沒有采用主頻為1.1GHz的四核A7核心，而是采用了主頻高達1.7GHz的四顆A53核心。芯片依然依靠LPDDR3作為內存技術，但時鐘頻率從400MHz提升到了750Mhz。GPU的性能有了巨大的飛躍，因為采用了Adreno 504。DSP功能也經過擴展，因為它現在具有第二個專用的音頻DSP，用于實際的應用側處理。
在SoC中增加了一個有趣的功能，那就是第二個ISP。新的芯片現在能夠處理雙1600萬像素的攝像頭。高通公司的一些客戶有生產兩個攝像頭智能手表的想法。主SoC采用臺積電較新的12nm工藝制造。連接性方面，該芯片仍然采用LTE第4類調制解調器，下行速度最高可達150Mbps，上行速度最高可達50Mbps，但新的射頻系統包括了對功耗的優化，比如新增加了eDRX（擴展不連續接收），以獲得更好的功耗效率。藍牙連接性已經升級到5.0標準。
高通在智能手表平臺上繼續采用主SoC+協處理器的架構。前面提到的Wear 4100作為主處理器芯片，用于設備的主動和交互式使用，而一個輔助協處理器則作為始終在線的芯片，能夠實現環境中的非交互式設備使用情況（通過靜態/低更新信息打開屏幕）。該協處理器的設計與Wear 3100平臺捆綁的QCC1110類似，但在一些功能上得到了增強，例如擁有更豐富的色彩深度渲染能力，最高可達16位（64K色彩）。
在同一設備中同時使用主SoC和協處理器的關鍵方面是系統的雙顯示架構，即顯示屏與兩塊芯片相連，可以同時接收兩者的信號。協同處理器可以作為傳感器中心，收集典型智能手表傳感器的數據，同時主SoC關閉電源。平臺的整體改進使功耗降低了20%，同時CPU性能提高了85%，GPU性能提高了2.5倍。
信馳達科技獲悉，驍龍Wear 4100平臺代表了主要的SoC和周圍的重要組件，而Wear 4100+平臺還包括用于增強型始終在線操作的協處理器。新平臺現已上市并向廠商發貨。
