Silicon Labs推出最新BLE 5.2 SoC芯片BG22
信馳達科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10點在線上召開最新SoC芯片BG22的線上研討會，公布了BG22的性能參數，采用ARM Cortex-M33內核。
ARM Cortex-M33 with TrustZone:
38.4/76.8 MHz
352/512 B of flash
32kB RAM
Radio：
Bluetooth 5.2
TX: -27 to +6 dBm
RX: .96 to 107 dBm
1M, 2M and E Coded PHY's
AoA & AoD
Perlpherals Fit for Purpose:
2x USART, 2x 12C, 2u PDM and GPIO
12-bit ADC (16 channels)
Bult-in temperature sensor with+/ 1.5℃
Bult-in 32 kHz, 500ppm seep clock
Ultra-Low Power:
3.5 mA TX (rado)
2.6 mA RX (radio)
1.4 A EM2 with 32 kB RAM
0.5 jA w/ RTCin EM4
Security：
AES128/256,SHA-1, SHA-2 (256-bit)
ECC lup to 256 bi), ECDSA and ECDH
True Random Number Generator (TRNG)
Secure boot with RTSL
Secure debug with lock/unlock
World Class Software：
Bluetooth 5.2
Bluetooth mesh LPN
Direction FInding
Compact Size：
5x5 QFN40 (26 GPIO)
4x4 QFN32 (18 GPIO)
4x4 TQFN32 (18 GPIO)
同時Silicon Labs 公布BG22的三種不同參數的SoC型號。
信馳達科技了解到，BG22雖然支持BLE5.2,但是官方未針對LE Audio進行開發，故不支持LE Audio。同時Silicon Labs推出了兩款藍牙模塊：SIP模塊BGM220S和PCB模塊BGM220P。這兩款模塊均是2020年Q3開始出貨。
