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信馳達(dá)車規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I賦能汽車T-Box
信馳達(dá)車規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I在汽車T-Box中發(fā)揮著重要作用，為汽車行業(yè)的無線通訊需求提供了可靠解決方案。該CC2642R-Q1模塊不僅具備高性能和穩(wěn)定性，還符合AEC-100標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過了嚴(yán)格的檢測，可滿足汽車電子前裝車載產(chǎn)品的要求。
2024-03-18 信馳達(dá)科技
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Sub-1G物聯(lián)網(wǎng)五大應(yīng)用場景及主流無線模組推薦
Sub-1G無線通信技術(shù)是什么，與2.4G通信技術(shù)對比它有什么優(yōu)勢？信馳達(dá)根據(jù)用戶使用情況匯總了排名前五的Sub -1G無線射頻IoT應(yīng)用，以及市場上可用的優(yōu)質(zhì)Sub 1G無線射頻接收模組。
2023-10-26 信馳達(dá)科技
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新品發(fā)布：信馳達(dá)TI CC1352P7雙頻段多協(xié)議模塊RF-TI1352P2，支持Matter over Thread
信馳達(dá)推出基于TI CC1352P7 的Sub-1G和2.4G雙頻段多協(xié)議無線模塊RF-TI1352P2、高性能 48 MHz ARM Cortex-M4F處理器，豐富存儲空間、支持 868/915MHz、Wi-SUN、Zigbee 或低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧運(yùn)行，適用于智能電網(wǎng)、智能家居和智能城市等應(yīng)用。
2023-11-02 信馳達(dá)科技
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信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式登錄TI官網(wǎng)
信馳達(dá)作為德州儀器TI中國低功耗連接技術(shù)第三方IDH，基于CC2340系列低功耗藍(lán)牙串口透傳模塊RF-BM-2340x正式通過TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-20 信馳達(dá)科技
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![芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L]()
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L]()
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5
2023-07-13 信馳達(dá)科技
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![芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解]()
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的
2023-07-05 信馳達(dá)科技
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![Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析]()
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對比nRF52833和nRF52811]()
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對比nRF52833和nRF52811
信馳達(dá)分析芯科EFR32BG22強(qiáng)勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數(shù)做對比。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L]()
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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