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![高通發布Wi-Fi 6E 四大平臺,外加兩款基于Wi-Fi 6和BLE 5.2的解決方案]()
高通發布Wi-Fi 6E 四大平臺,外加兩款基于Wi-Fi 6和BLE 5.2的解決方案
信馳達科技5月29日消息，高通正式發布了全系列Wi-Fi 6E解決方案，也是第二代Networking Pro系列，包括1610、1210、810、610四款產品，將Wi-Fi 6的關鍵特性組合擴展至6GHz頻段，可帶來數千兆比特速度、高帶寬、低時延，實現媲美有線網絡的無線體驗。全新平臺引入了高通的三頻Wi-Fi 6技術，也就是可以在2.4GHz、5GHz、6GHz三個頻段同時工作，其中6GHz頻
2020-05-29 信馳達科技
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![小米 Redmi K30i 5G 新機京東預售，搭載驍龍 765G，120Hz 屏幕]()
小米 Redmi K30i 5G 新機京東預售，搭載驍龍 765G，120Hz 屏幕
信馳達科技5月28日消息 據米粉反饋，小米 Redmi K30i新機已經上架京東商城，顯示6月1日開啟預售。Redmi K30i新機搭載了驍龍765G處理器，120Hz流速屏，4800萬后置四攝，6GB+128GB售價1799元，擁有深海微光和時光獨白兩款配色，6月9日發貨。信馳達科技獲知，配置方面，Redmi K30i搭載了驍龍765G處理器，支持SA/NSA雙模，采用了6.67英寸20:9小孔
2020-05-28 信馳達科技
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![比亞迪半導體獲9億戰投 半導體領域又迎資本入局]()
比亞迪半導體獲9億戰投 半導體領域又迎資本入局
信馳達科技消息，盡管今年半導體行業受疫情沖擊形勢還未好轉，但半導體領域又迎資本入局。紅杉資本、中金資本和國投創新聯合投資半導體領域。5月26日晚，比亞迪發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限公司（下稱比亞迪半導體）以增資擴股的方式引入戰略投資者，由紅杉資本、中金資本、國投創新領銜，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購。具體來看，此次投資團包括紅杉資本中國基金旗下的紅杉瀚
2020-05-27 信馳達科技
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![ARM公布最新ARM Cortex-A78 CPU與Mali-G78 GPU將搭配旗艦手機]()
ARM公布最新ARM Cortex-A78 CPU與Mali-G78 GPU將搭配旗艦手機
信馳達科技最新消息，ARM公布了旗下最新的高端移動芯片設計ARM Cortex-A78 CPU搭配Mali-G78 GPU，最新的A78搭配G78將應用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。ARM通常不會在新智能手機或平板電腦的規格表出現，但它對于數碼行業而言的的確確是一家至關重要的公司。它提供了高通、華為和三星等芯片制造商用來創建系統級芯片的設計，為幾乎所有的手機和平板電腦--以及越來越多的筆
2020-05-27 信馳達科技
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![賈躍亭個人破產重組申請終獲美國法院通過]()
賈躍亭個人破產重組申請終獲美國法院通過
信馳達科技5月22日上午消息，據FF消息，歷時七個月的申請、談判、投票和法院確認，備受關注的Faraday Future（FF）創始人兼CPUO賈躍亭（YT）的個人破產重組終于在洛杉磯當地時間5月21日舉行的聽證會上獲得了加州中區破產重組法院的最終確認和通過。盡管有極個別債權人依然在聽證會上表達了反對意見，但絕大多數債權人和法官均表達了支持意見。這意味著賈躍亭個人破產重組正式進入生效流程，有望在六
2020-05-22 信馳達科技
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![豪擲1億美元，小米收購紫米，負責研發移動電源]()
豪擲1億美元，小米收購紫米，負責研發移動電源
信馳達科技5月22日消息，昨日晚，小米集團發布公告稱，以1.03億美元收購紫米的27.44%股份，其中2578萬美元以現金支付，其余7706萬美元由小米集團配發的54,379,044股償付。交易完成后，小米集團將擁有紫米公司49.91%的股權。查閱得知，紫米國際有限公司，是紫米通訊技術（江蘇）有限公司的全資控股公司，該公司與小米科技責任有限公司聯合控股江蘇紫米電子技術有限公司，后者為紫米電子品牌的
2020-05-22 信馳達科技
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![緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制]()
緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制
信馳達科技消息，據臺灣媒體《經濟日報》報道，半導體業內傳出消息，因美國商務部新一輪芯片限制政策，華為公司已緊急對臺積電追加高達7億美元大單，訂單產品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺積電芯片相關產能爆滿。北京時間5月15日晚，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。但同時宣布使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應某些芯片之前，將被要求獲得美國許可證。
2020-05-18 信馳達科技
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![Redmi 10X搭載全球首發天璣820處理器！5月26日見分曉]()
Redmi 10X搭載全球首發天璣820處理器！5月26日見分曉
信馳達科技5月18日消息，今天下午聯發科正式發布了天璣820處理器，紅米品牌總經理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發天璣820處理器，并在現場已經公布了該機的發布時間，5月26日下午14點。官方稱，Redmi 10X是一部為年輕用戶打造的“輕旗艦”，“搭載天璣820，性能比肩旗艦，超越同級”。從官方公布的圖片來看，Redmi 10X采用后置四攝，機身比較圓潤，擁有白色、金色、紫色和藍色四種
2020-05-18 信馳達科技
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![美光發布消費級和經濟型 QLC SSD，采用96層 3D NAND]()
美光發布消費級和經濟型 QLC SSD，采用96層 3D NAND
信馳達科技5月14日消息，根據美光公司官方消息，美光推出了兩款SSD產品，分別是消費級的2300 SSD和經濟型的2210 SSD。信馳達科技了解到，美光 2300 SSD 采用主流 M.2 外形規格，針對包括 CAD、圖形設計和視頻編輯在內的數據密集型工作負載實現生產力優化，提供從 256GB 至 2TB 的多種容量選擇；可實現最高 3300 MB/秒的順序讀取和最高 2700 MB/秒的順序寫
2020-05-14 信馳達科技
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![臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術]()
臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術
信馳達科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，該技術據悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規模量產，用于5G移動設備。5G是在去年開始大規模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋
2020-05-14 信馳達科技
