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![信馳達(dá)科技攜手TI將CC2340推向更廣市場領(lǐng)域]()
信馳達(dá)科技攜手TI將CC2340推向更廣市場領(lǐng)域
信馳達(dá)科技與TI合作，將第四代低功耗藍(lán)牙SoC CC2340推向更廣闊的市場。CC2340芯片以其高質(zhì)量射頻、低功耗性能和成本效益，廣泛應(yīng)用于智能汽車、智能家居、醫(yī)療、工業(yè)控制和汽車等多個領(lǐng)域。
2023-07-04 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)RSBRS02ABR藍(lán)牙模塊賦能充電樁行業(yè)]()
信馳達(dá)RSBRS02ABR藍(lán)牙模塊賦能充電樁行業(yè)
內(nèi)置信馳達(dá)RSBRS02ABR藍(lán)牙模塊的充電樁可以更好的避開傳統(tǒng)充電樁上述存在的弊端，藍(lán)牙通訊完美地實現(xiàn)了充電樁的獨立布局，使每個產(chǎn)品獨立運行不受干擾，充電樁無需復(fù)雜的布線，卻可以與云服務(wù)進(jìn)行交互，從而讓充電網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要靈活部署。
2025-03-13 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)RF-BM-2340Bx系列無線模塊，優(yōu)越待機(jī)和射頻性能賦能更多行業(yè)]()
信馳達(dá)RF-BM-2340Bx系列無線模塊，優(yōu)越待機(jī)和射頻性能賦能更多行業(yè)
信馳達(dá)科技推出的RF-BM-2340Bx系列無線模塊，基于TI CC2340 SoC，以高性價比、超低功耗、優(yōu)越的射頻性能及支持藍(lán)牙5.3等特性，賦能可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等多行業(yè)應(yīng)用。
2023-06-13 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi藍(lán)牙雙模模塊]()
信馳達(dá)基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi藍(lán)牙雙模模塊
近日，領(lǐng)先的無線物聯(lián)網(wǎng)通信模塊廠商深圳信馳達(dá)科技RF-star推出了基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi藍(lán)牙二合一通信模塊——RF-WM-ESP32B1。
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布基于 TI CC2340 的無線模塊]()
新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布基于 TI CC2340 的無線模塊
作為全球首批 BLE SoC 的供應(yīng)商之一，TI 日前推出了該公司的第四代 BLE SoC - CC2340，TI 連接副總裁兼總經(jīng)理 Marian Kost 表示，這款產(chǎn)品是工程師們十多年來不斷反饋的結(jié)果。SimpleLink 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列，起售價低至 0.79 美元。可實現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。該系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構(gòu)建，具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。通過更實惠的價格以及更高的集成度和可靠性，從而便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)科技 CC2340系列超低功耗藍(lán)牙模塊RF-BM-2340B1預(yù)售火熱進(jìn)行中]()
信馳達(dá)科技 CC2340系列超低功耗藍(lán)牙模塊RF-BM-2340B1預(yù)售火熱進(jìn)行中
近日，德州儀器（TI）的授權(quán)方案商深圳信馳達(dá)科技發(fā)布了2.4GHz多協(xié)議無線通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4G超低功耗無線模塊。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)基于Nordic nRF51 及 nRF52 系列藍(lán)牙模塊對比]()
信馳達(dá)基于Nordic nRF51 及 nRF52 系列藍(lán)牙模塊對比
馳達(dá)目前供應(yīng) Nordic nRF51 及 nRF52 系列藍(lán)牙模塊，具體如下表所示：包含nRF52832,nRF52840,nRF52810,nRF51802,nRF51822等芯片低功耗藍(lán)牙模塊。
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊]()
信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊
無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳市信馳達(dá)科技近日發(fā)布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發(fā)的低功耗藍(lán)牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊]()
信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊
近日，無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳市信馳達(dá)科技發(fā)布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發(fā)的2.4 GHz多協(xié)議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。
2023-03-29 信馳達(dá)科技
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![Texas Instruments 低功耗藍(lán)牙 SoC 比較]()
Texas Instruments 低功耗藍(lán)牙 SoC 比較
?德州儀器（Texas Instruments）于2022年6月發(fā)布了最新多協(xié)議SoC CC2340系列：CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3，ZigBee，Thread，TI15.4-stack和Proprietary。信馳達(dá)CC2340系列無線通信模塊也將上市！
2023-02-01 信馳達(dá)科技
