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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊
無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。
2023-04-26 信馳達科技
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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊
近日,無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。
2023-03-29 信馳達科技
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新品發布 - 信馳達發布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3
信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計,搭載ARM Cortex-M33內核,提供高達76.8MHz的處理速度,512 kB的Flash存儲,8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊,適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫療器械等多種場景。
2022-09-20 信馳達科技
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IoT科普:如何選擇正確的低功耗藍牙SoC芯片
深入了解低功耗藍牙SoC的選擇標準,優化物聯網設備的性能和電池壽命。信馳達科技提供的詳細指南,涵蓋工作電流、睡眠電流、環境溫度和存儲器選擇等多個關鍵因素,幫助開發者做出明智的決策。
2024-07-30 信馳達科技
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芯科EFR32BG22芯片資源豐富,對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片,了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達科技
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Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22,對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協議,定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control),可用于實現多種應用場景,有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5
2023-07-13 信馳達科技
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芯科新品芯片EFR32系列BG22,與nRF52810和CC2640R2L區別詳解
藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2,讓藍牙技術應用到更多的場景當中,依托藍牙5.2的新特性,芯科實驗室(Silicon Labs)于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ,在發布會中,Si公司展示了EFR32BG22的亮點,采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟(SIG)的預測,到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26%,從2019年的
2023-07-05 信馳達科技
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Si Labs芯片上市!EFR32系列芯片BG22對標nRF52810和CC2640R2F優劣分析
藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2,讓藍牙技術應用到更多的場景當中,依托藍牙5.2的新特性,芯科實驗室(Silicon Labs)于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ,在發布會中,Si公司展示了EFR32BG22的亮點,采用紐扣電池供電工作時長可達十年根據藍牙技術聯盟(SIG)的預測,到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26%,從2019年的4
2023-05-22 信馳達科技
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支持BLE 5.1 AoA/AoD,EFR32BG22參數對比nRF52833和nRF52811
信馳達分析芯科EFR32BG22強勁的性能,并與Nordic系列的nRF52833,nRF52811參數做對比。
2023-04-28 信馳達科技
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芯科發布EFR32BG22芯片,強勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍牙5.2的新特性,芯科實驗室(Silicon Labs)于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ,在發布會中,Si公司展示了EFR32BG22的亮點,采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟(SIG)的預測,到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26%,從2019年的40億個增加到54億個,并且90%的藍牙設備都支持BLE,安全可靠
2023-04-26 信馳達科技