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塵埃落定！正式官宣！英偉達(dá)以 400 億美元從軟銀手中收購ARM
信馳達(dá)科技最新消息，英偉達(dá)周日宣布，公司已同意從軟銀集團手中收購英國芯片設(shè)計商ARM，這筆交易的價值為400億美元。據(jù)統(tǒng)計，ARM目前壟斷了全球95%的移動芯片架構(gòu)，蘋果、三星，華為、小米，手機的芯片都是ARM架構(gòu)雖然華為早就買斷了ARM的V8架構(gòu)，設(shè)計出了麒麟芯片，但之后如果無法獲得ARM 的新架構(gòu)，不用說制造了，華為的海思麒麟，就連設(shè)計都沒法再繼續(xù)了。目前國內(nèi)的絕大部分芯片廠商，采用的都是AR
2020-09-14 信馳達(dá)科技
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UFS 2.2 標(biāo)準(zhǔn)正式公布：新增寫入加速、傳輸更快
信馳達(dá)科技8月19日消息 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天公布了新的 Universal Flash Storege（UFS）標(biāo)準(zhǔn) UFS 2.2，新增支持聯(lián)發(fā)科天璣 800U 和天璣 720 SoC 芯片。UFS 2.2 的存在最早是在聯(lián)發(fā)科支持 5G 的 SoC-- 天璣 800U 和天璣 720 SoC 芯片中被確認(rèn)，但當(dāng)時最新的 UFS 標(biāo)準(zhǔn) 2.x 版本為 UFS 2.1，3.x 版本為 U
2020-08-19 信馳達(dá)科技
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華為手機芯片需求猛漲，聯(lián)發(fā)科沖上中國大陸份額首位
信馳達(dá)科技8月6日消息，市場研究公司DIGITIMES Research日前指出，在中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)影響下，華為公司的手機芯片供應(yīng)受到了很大影響，為了保證芯片的供應(yīng)，華為公司的手機產(chǎn)線提高了采用聯(lián)發(fā)科手機芯片的比重，使得聯(lián)發(fā)科手機芯片（應(yīng)用處理器）市場占有率成為中國大陸第一，超越了高通。據(jù) DIGITIMES Research 分析，聯(lián)發(fā)科份額占比為 38.3%，高通占比 37.8%，海思為 21.
2020-08-06 信馳達(dá)科技
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聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi
信馳達(dá)科技6月30日消息，聯(lián)發(fā)科更新Helio（曦力）G系列游戲處理器產(chǎn)品陣容，G25、G35隆重登場。相同點方面，兩顆芯片均支持HyperEngine游戲引擎、采用12nm工藝制程、支持多攝像頭等。具體來說，G25的CPU為8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，最大1600x720分辨率屏幕
2020-06-30 信馳達(dá)科技
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![Redmi 10X搭載全球首發(fā)天璣820處理器！5月26日見分曉]()
Redmi 10X搭載全球首發(fā)天璣820處理器！5月26日見分曉
信馳達(dá)科技5月18日消息，今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820處理器，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發(fā)天璣820處理器，并在現(xiàn)場已經(jīng)公布了該機的發(fā)布時間，5月26日下午14點。官方稱，Redmi 10X是一部為年輕用戶打造的“輕旗艦”，“搭載天璣820，性能比肩旗艦，超越同級”。從官方公布的圖片來看，Redmi 10X采用后置四攝，機身比較圓潤，擁有白色、金色、紫色和藍(lán)色四種
2020-05-18 信馳達(dá)科技
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![臺積電針對5G移動設(shè)備推出新一代晶圓級IPD技術(shù)]()
臺積電針對5G移動設(shè)備推出新一代晶圓級IPD技術(shù)
信馳達(dá)科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術(shù)，該技術(shù)據(jù)悉將會被用于5G移動設(shè)備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動設(shè)備。5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動設(shè)備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機，蘋
2020-05-14 信馳達(dá)科技
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![手機芯片已能完全國產(chǎn)化 打破美對華為限制]()
手機芯片已能完全國產(chǎn)化 打破美對華為限制
信馳達(dá)科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發(fā)放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機的背面。消息一出，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，這款“SMIC20”的出現(xiàn)，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現(xiàn)了手機處理器的規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產(chǎn)能利用率有
2020-05-13 信馳達(dá)科技
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![中國智能手機出貨大幅下滑，華為海思手機SoC排名第一]()
中國智能手機出貨大幅下滑，華為海思手機SoC排名第一
信馳達(dá)科技4月29日消息，CINNO Research研究機構(gòu)最新發(fā)布了2020年Q1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告。該產(chǎn)業(yè)報告中顯示，在中國市場，智能手機出貨量受全球新冠疫情影響出現(xiàn)了大幅下滑，相比2019年Q1減少44.5%。 CINNO發(fā)布了2020年Q1中國智能手機SoC排行榜，華為海思成為第一名，份額為43.9%；高通第二，份額32.8%；聯(lián)發(fā)科技第三，份額為13.1%；蘋果第
2020-04-29 信馳達(dá)科技
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![三星自己的處理器Exynos被用戶嫌棄，數(shù)萬用戶請愿停用]()
三星自己的處理器Exynos被用戶嫌棄，數(shù)萬用戶請愿停用
信馳達(dá)科技4月7日消息，在上個月24日，全球知名的市場研究公司Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星公司已經(jīng)超越蘋果公司成為全球移動處理市場第三大廠商。 Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2019年三星在全球移動處理器市場的份額為14.1%，較2018年提高2.2%，排名第三位。被擠到第四位的蘋果公司的市場份額為13.1%，較2018年
2020-04-07 信馳達(dá)科技
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![超越蘋果！三星已成為全球第三大移動處理器廠商]()
超越蘋果！三星已成為全球第三大移動處理器廠商
信馳達(dá)科技北京時間3月24日早間消息，據(jù)國外媒體報道，國外知名市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，三星公司已經(jīng)超越蘋果公司，成為全球移動處理市場第三大廠商。 Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2019年三星在全球移動處理器市場的份額為14.1%，較2018年提高2.2%，排名第三位。 被擠到第四位的蘋果公司的市場
2020-03-24 信馳達(dá)科技
