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![信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊]()
信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊
近日，無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。
2023-03-29 信馳達科技
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![藍牙5.4引入PAwR，電子價簽迎來新機遇]()
藍牙5.4引入PAwR，電子價簽迎來新機遇
最近，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布了一項全新的無線標準PAwR，為電子貨架標簽（Electronic Shelf Label，ESL）行業帶來了更多的創新空間，可實現電子貨架標簽和藍牙網關的雙向通信，還能夠顯著降低標簽的功耗。
2023-03-21 信馳達科技
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![一文了解嵌入式系統中常用外圍接口]()
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![Texas Instruments 低功耗藍牙 SoC 比較]()
Texas Instruments 低功耗藍牙 SoC 比較
?德州儀器（Texas Instruments）于2022年6月發布了最新多協議SoC CC2340系列：CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3，ZigBee，Thread，TI15.4-stack和Proprietary。信馳達CC2340系列無線通信模塊也將上市！
2023-02-01 信馳達科技
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![信馳達發布多協議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協議]()
信馳達發布多協議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協議
信馳達科技最新發布基于TI CC2652P7芯片的多協議模塊RF-BM-2652P4，支持Thread和Matter協議，開啟智能家居與物聯網設備的全新互聯時代。
2022-12-06 信馳達科技
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![信馳達發布CC2652P DONGLE RF-DG-52PAS ZigBee網關]()
信馳達發布CC2652P DONGLE RF-DG-52PAS ZigBee網關
信馳達科技最近發布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle RF-DG_52PAS，可以作為Zigbee 3.0協調器使用，支持ZigBee2MQTT、ioBroker、Hass等智能家居平臺。
2022-12-06 信馳達科技
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![新品發布 - 信馳達發布基于Nordic nRF52833的BLE模塊RF-BM-ND10]()
新品發布 - 信馳達發布基于Nordic nRF52833的BLE模塊RF-BM-ND10
近日，無線通信物聯網先驅企業深圳信馳達科技發布了BLE模塊新品RF-BM-ND10，進一步豐富了其Nordic nRF52系列的產品線。
2022-12-06 信馳達科技
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![信馳達發布Sub-1GHz大功率超低功耗模塊 RF-SM-1277B1/B2]()
信馳達發布Sub-1GHz大功率超低功耗模塊 RF-SM-1277B1/B2
信馳達 RF-SM-1277B1/B2 無線模塊專為低功耗和無線通信距離要求較高的應用而設計，可廣泛應用于儀器儀表、物流跟蹤、健康醫療、樓宇自動化、運動計量、汽車電子、休閑玩具、農業監測等方向。
2022-09-20 信馳達科技
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![前“鎖”未有---信馳達智能門鎖創新解決方案]()
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![芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L]()
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達科技
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