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![高通公布！第一批驍龍865 5G手機型號發(fā)榜！]()
高通公布！第一批驍龍865 5G手機型號發(fā)榜！
信馳達科技獲悉，2月26日消息，高通中國公布了搭載驍龍865的2020年第一波5G手機型號。 華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇驍龍865移動平臺，在今年推出其5G終端。 據(jù)信馳達科技了解，目前已宣布的以及即將發(fā)布的搭載驍龍865移動平臺的智能手
2020-02-26 信馳達科技
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![搭載驍龍865的索尼Xperia 1 Ⅱ正式發(fā)布，配有6.5英寸4K屏]()
搭載驍龍865的索尼Xperia 1 Ⅱ正式發(fā)布，配有6.5英寸4K屏
據(jù)信馳達科技2月24日消息。今天下午，索尼官方正式發(fā)布了旗艦新機Xperia 1 Ⅱ（讀作Xperia 1 Mark Ⅱ）。信馳達科技了解到索尼新機的“Mark II”命名借鑒了索尼的相機業(yè)務(wù)。 按照索尼發(fā)布會一貫簡潔的慣例，官方宣布它是一款5G手機之后就立刻介紹了它的相機系統(tǒng)。 Xperia 1 Ⅱ搭載了后置三攝像頭，都是12MP，對應(yīng)不同焦段，還有一顆
2020-02-24 信馳達科技
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![這么快！全球首款5G基帶芯片發(fā)布，高通新一代5G基帶驍龍X60，采用5nm制程強勢登場]()
這么快！全球首款5G基帶芯片發(fā)布，高通新一代5G基帶驍龍X60，采用5nm制程強勢登場
信馳達科技2月19日消息，繼驍龍X50與X55之后，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通，推出第三代5G基帶(Modem)芯片驍龍X60，將由三星和臺積電代工，采用 5nm工藝，該基帶號稱采用全球首個5納米5G基帶。 高通在官網(wǎng)公布的信息顯示，先進的5nm工藝將帶來更高的能效。 作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商，高通并不生產(chǎn)芯片，其所推出的驍龍系列移動處理器平臺和調(diào)制解調(diào)器，均交
2020-02-19 信馳達科技
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![小米10支持的WiFi6到底是什么，速度為什么那么快？]()
小米10支持的WiFi6到底是什么，速度為什么那么快？
伴隨著小米10以及大量的基于驍龍865的大量產(chǎn)品的量產(chǎn)，支持"WiFi6"的量產(chǎn)的終端終于大批量開始試產(chǎn)。
2020-02-10 RF-star
