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Wi-SUN無線通信技術 - 大規(guī)模分散式物聯網應用首選
Wi-SUN技術以其卓越的性能和廣泛的應用前景，成為了大規(guī)模分散式物聯網應用的首選。本文將深入探討Wi-SUN技術的市場現狀、核心優(yōu)勢、實際應用中的案例以及信馳達在Wi-SUN技術的實施與推行。
2024-07-19 Myla
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Sub-1G物聯網五大應用場景及主流無線模組推薦
Sub-1G無線通信技術是什么，與2.4G通信技術對比它有什么優(yōu)勢？信馳達根據用戶使用情況匯總了排名前五的Sub -1G無線射頻IoT應用，以及市場上可用的優(yōu)質Sub 1G無線射頻接收模組。
2023-10-26 信馳達科技
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Wi-SUN歸來，信馳達攜手TI發(fā)力廣域自組網
學習Wi-SUN技術如何革新工業(yè)物聯網和智能城市建設。信馳達科技攜手德州儀器，推出基于TI CC1352和CC1312系列的Wi-SUN通信模組，支持Sub1G多頻段和2.4GHz通信，實現高效mesh自組網。
2023-06-14 信馳達科技
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CC2652R支持多協(xié)議與藍牙5.0的芯片優(yōu)勢解析
CC2652R 器件是一款多協(xié)議2.4 GHz的無線 MCU，非常低的有源射頻和微控制器 (MCU)電流以及低于1μA的睡眠電流和高達80KB RAM，可提供卓越的電池壽命，并支持依靠小型紐扣電池在能量采集應用運行中長時間的工作。CC2652R最大的特點就是它支持多種協(xié)議，面向 Thread、 ZigBee?、低功耗 Bluetooth? 5、IEEE 802.15.4g、支持 I
2019-09-12 信馳達科技
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![新一代LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501,ASR6505推動LoRa技術更深層次應用]()
新一代LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501,ASR6505推動LoRa技術更深層次應用
2019年4月11日，翱捷科技(ASR) 在深圳舉辦的LoRa生態(tài)發(fā)展及創(chuàng)新應用論壇上，正式發(fā)布全新的LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505。 這是ASR在2018年9月20日正式發(fā)布第一款LoRa集成的單芯片SoC ASR6501后，推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片。在當初ASR推出ASR6501的同時，全球先進半導體產品供應商Semtech宣布向阿里云IoT授權LoRa這一I
2019-06-20 信馳達科技
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![阿里云攜手翱捷科技推出LoRa SoC芯片 ASR6501]()
阿里云攜手翱捷科技推出LoRa SoC芯片 ASR6501
2018年9月20日，在2018·杭州云棲大會萬物智聯峰會上, 翱捷科技（以下簡稱ASR）正式發(fā)布國內首款、采用超低功耗LoRa集成的單芯片SoC - ASR6501。該芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成LoRaWAN，LinkWAN及AliOS，適用于多種物聯網應用場景，是目前LPWAN應用芯片最好的選擇。 接收
2019-04-16 信馳達科技
