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![信馳達科技 CC2340系列超低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1預售火熱進行中]()
信馳達科技 CC2340系列超低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1預售火熱進行中
近日，德州儀器（TI）的授權方案商深圳信馳達科技發布了2.4GHz多協議無線通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發的SimpleLink多協議2.4G超低功耗無線模塊。
2023-04-28 信馳達科技
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![新品發布 - 信馳達發布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3]()
新品發布 - 信馳達發布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3
信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計，搭載ARM Cortex-M33內核，提供高達76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊，適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫療器械等多種場景。
2022-09-20 信馳達科技
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![防患未“燃”于眼前-信馳達推出燃氣報警器智能解決方案]()
防患未“燃”于眼前-信馳達推出燃氣報警器智能解決方案
信馳達科技針對燃氣安全問題推出創新智能解決方案，采用BG22A1藍牙模塊，實現低功耗、高精度的燃氣泄漏監測與報警。該方案支持遠程報警推送、智能聯動機械手切斷燃氣，以及通過APP、網關進行遠程監控，確保家庭安全無隱患。。
2022-03-07 信馳達科技
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![芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L]()
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達科技
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![Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L]()
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協議，定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control)，可用于實現多種應用場景，有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5
2023-07-13 信馳達科技
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![芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區別詳解]()
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區別詳解
藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的
2023-07-05 信馳達科技
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![Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標nRF52810和CC2640R2F優劣分析]()
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標nRF52810和CC2640R2F優劣分析
藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達科技
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![支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數對比nRF52833和nRF52811]()
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數對比nRF52833和nRF52811
信馳達分析芯科EFR32BG22強勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數做對比。
2023-04-28 信馳達科技
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![芯科發布EFR32BG22芯片，強勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L]()
芯科發布EFR32BG22芯片，強勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的40億個增加到54億個，并且90％的藍牙設備都支持BLE，安全可靠
2023-04-26 信馳達科技
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![Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強勁，詳細對比nRF52832和CC2640R2F]()
Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強勁，詳細對比nRF52832和CC2640R2F
SIG最新推出了BLE 5.2協議，定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control)，可用于實現多種應用場景，有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍牙5
2023-04-26 信馳達科技
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