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![緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制]()
緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制
信馳達科技消息，據臺灣媒體《經濟日報》報道，半導體業內傳出消息，因美國商務部新一輪芯片限制政策，華為公司已緊急對臺積電追加高達7億美元大單，訂單產品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺積電芯片相關產能爆滿。北京時間5月15日晚，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。但同時宣布使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應某些芯片之前，將被要求獲得美國許可證。
2020-05-18 信馳達科技
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![Redmi 10X搭載全球首發天璣820處理器！5月26日見分曉]()
Redmi 10X搭載全球首發天璣820處理器！5月26日見分曉
信馳達科技5月18日消息，今天下午聯發科正式發布了天璣820處理器，紅米品牌總經理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發天璣820處理器，并在現場已經公布了該機的發布時間，5月26日下午14點。官方稱，Redmi 10X是一部為年輕用戶打造的“輕旗艦”，“搭載天璣820，性能比肩旗艦，超越同級”。從官方公布的圖片來看，Redmi 10X采用后置四攝，機身比較圓潤，擁有白色、金色、紫色和藍色四種
2020-05-18 信馳達科技
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![美光發布消費級和經濟型 QLC SSD，采用96層 3D NAND]()
美光發布消費級和經濟型 QLC SSD，采用96層 3D NAND
信馳達科技5月14日消息，根據美光公司官方消息，美光推出了兩款SSD產品，分別是消費級的2300 SSD和經濟型的2210 SSD。信馳達科技了解到，美光 2300 SSD 采用主流 M.2 外形規格，針對包括 CAD、圖形設計和視頻編輯在內的數據密集型工作負載實現生產力優化，提供從 256GB 至 2TB 的多種容量選擇；可實現最高 3300 MB/秒的順序讀取和最高 2700 MB/秒的順序寫
2020-05-14 信馳達科技
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![臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術]()
臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術
信馳達科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，該技術據悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規模量產，用于5G移動設備。5G是在去年開始大規模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋
2020-05-14 信馳達科技
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![臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?]()
臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?
據《華爾街日報》報導，川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺積電就在美國建廠進行談判。臺積電表示，還在評估階段，尚無具體計劃。 川普對中國大打貿易戰的時刻，臺積電選擇了中立，站在中間，避開戰火，同時供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經談論多年，美國要增加芯片自給能力的議題更加強化。也讓夾在中美兩大國之間的臺積電，一腳踏進地緣政治深水區。
2020-05-14 信馳達科技
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![蘋果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技 降低對富士康依賴]()
蘋果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技 降低對富士康依賴
北京時間5月13日消息，多位消息人士稱，蘋果公司已經建議其AirPods無線耳機的中國代工商立訊精密對iPhone、MacBook金屬外殼提供商可成科技實施一筆重大投資，希望借助此舉為另外一家長期供應商富士康建立一個強大的替代選擇。
2020-05-14 信馳達科技
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![實測解密20厘米到100厘米SATA硬盤線長對SSD性能的影響]()
實測解密20厘米到100厘米SATA硬盤線長對SSD性能的影響
信馳達科技消息，SATA硬盤，又稱串口硬盤，是未來PC機硬盤的趨勢，已基本取代了傳統的PATA硬盤。有些時候SATA硬盤出現莫名其妙的問題，原因是和SATA線有關的，包括磁盤不能識別、卡頓等等，這個問題很復雜。那么，SATA線的長度會影響SSD性能嗎？在HDD硬盤時代，SATA線是否影響性能不是啥問題，因為HDD硬盤性能就那樣了，只有正常就不會有啥問題。對SSD硬盤來說，其性能比HDD硬盤高了很多
2020-05-13 信馳達科技
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![手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制]()
手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制
信馳達科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。消息一出，引發了產業鏈的高度關注，這款“SMIC20”的出現，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現了手機處理器的規模化量產和商業化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有
2020-05-13 信馳達科技
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![寒武紀回復3年內投入超30億元研發芯片]()
寒武紀回復3年內投入超30億元研發芯片
信馳達科技5月8日消息，在接受上交所問詢后，國內AI芯片獨角獸廠商寒武紀于昨晚披露了首輪審核問詢函與相關回復。根據披露信息，寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290預計2021年將形成規模化收入，邊緣智能芯片思元220及相關加速卡預計在2020年內實現規模化出貨。報告期內，寒武紀計入當期收益的政府補助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。根據此前披露的招股書，寒武紀本
2020-05-08 信馳達科技
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![AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構]()
AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構
信馳達科技消息，AMD 于5月7日證實了下一代銳龍(Ryzen)系列臺式處理器將采用 Zen 3 架構，相比于Zen 2，這次將會采用新的構架，而不是前代的升級版，而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。 早些時候，我們已經從修訂后的路線圖上知曉了這一點。對于發燒友們來說，只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新，即可讓用戶省下一筆購置新主板的額外成本。據悉，AMD 在去
2020-05-08 信馳達科技
