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信馳達科技多款TI CC2340R5系列低功耗藍牙模塊強勢上線
信馳達科技基于TI CC2340R5推出多款低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1/B1I、RF-BM-2340A2/A2I、RF-BM-2340C2,支持多種天線輸出方式,提供不同尺寸和藍牙5.0主從一體(1主3從)串口透傳固件,提供客戶固件定制服務,為客戶自主開發應用程序提供全方位技術支持。
2024-01-25 信馳達科技
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Channel Sounding功能將加入藍牙數字鑰匙
探索藍牙技術及Channel Sounding在數字鑰匙領域的最新發展,了解藍牙定位服務中資產跟蹤、室內導航、個人尋物、數字鑰匙應用的基本原理,獲取藍牙數字鑰匙的工作原理和市場前景。
2023-12-19 信馳達科技
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信馳達CC2340系列低功耗藍牙模塊選型指南
自信馳達發布基于TI最新一代芯片研發的CC2340系列低功耗藍牙模塊后,您可能需要了解該系列模塊之間有何差異,對您的項目來說,哪個模塊最匹配且最有競爭力?
2023-09-15 信馳達科技
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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊
無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。
2023-04-26 信馳達科技
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新品發布 - 信馳達發布基于Nordic nRF52833的BLE模塊RF-BM-ND10
近日,無線通信物聯網先驅企業深圳信馳達科技發布了BLE模塊新品RF-BM-ND10,進一步豐富了其Nordic nRF52系列的產品線。
2022-12-06 信馳達科技
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芯科EFR32BG22芯片資源豐富,對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片,了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達科技
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Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22,對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協議,定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control),可用于實現多種應用場景,有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5
2023-07-13 信馳達科技
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芯科新品芯片EFR32系列BG22,與nRF52810和CC2640R2L區別詳解
藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2,讓藍牙技術應用到更多的場景當中,依托藍牙5.2的新特性,芯科實驗室(Silicon Labs)于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ,在發布會中,Si公司展示了EFR32BG22的亮點,采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟(SIG)的預測,到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26%,從2019年的
2023-07-05 信馳達科技