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低功耗藍牙技術在工業(yè)4.0中的應用
本文將詳細介紹低功耗藍牙技術在工業(yè)4.0中的幾個常見應用:狀態(tài)檢測及傳感網(wǎng)絡、廠房內資產追蹤、人員監(jiān)測及定位、智能倉儲管理、智能制造管理等。
2023-04-28 信馳達科技
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信馳達科技 CC2340系列超低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1預售火熱進行中
近日,德州儀器(TI)的授權方案商深圳信馳達科技發(fā)布了2.4GHz多協(xié)議無線通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4G超低功耗無線模塊。
2023-04-28 信馳達科技
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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊
近日,無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳市信馳達科技發(fā)布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發(fā)的2.4 GHz多協(xié)議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。
2023-03-29 信馳達科技
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藍牙5.4引入PAwR,電子價簽迎來新機遇
最近,藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布了一項全新的無線標準PAwR,為電子貨架標簽(Electronic Shelf Label,ESL)行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新空間,可實現(xiàn)電子貨架標簽和藍牙網(wǎng)關的雙向通信,還能夠顯著降低標簽的功耗。
2023-03-21 信馳達科技
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Texas Instruments 低功耗藍牙 SoC 比較
?德州儀器(Texas Instruments)于2022年6月發(fā)布了最新多協(xié)議SoC CC2340系列:CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3,ZigBee,Thread,TI15.4-stack和Proprietary。信馳達CC2340系列無線通信模塊也將上市!
2023-02-01 信馳達科技
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信馳達發(fā)布多協(xié)議模塊RF-BM-2652P4:支持Thread和Matter協(xié)議
信馳達科技最新發(fā)布基于TI CC2652P7芯片的多協(xié)議模塊RF-BM-2652P4,支持Thread和Matter協(xié)議,開啟智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設備的全新互聯(lián)時代。
2022-12-06 信馳達科技
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新品發(fā)布 - 信馳達發(fā)布基于RTL8720CM的WiFi藍牙模塊RF-WM-20CMB1
RF-WM-20CMB1是RF-star推出的一款嵌入式Wi-Fi+ 藍牙 Combo模塊,模塊采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi 方案RTL8720CM芯片設計,內置高性能KM4 MCU,并包含多種外設:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等。
2022-12-06 信馳達科技
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新品發(fā)布 - 信馳達發(fā)布Beacon藍牙信標RF-B-SR1
近日,無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳信馳達科技發(fā)布了Beacon藍牙信標新品RF-B-SR1,進一步豐富了其Beacon系列的產品線,凸顯了公司對Beacon應用市場的信心。
2022-12-05 信馳達科技
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新品發(fā)布 - 信馳達發(fā)布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3
信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計,搭載ARM Cortex-M33內核,提供高達76.8MHz的處理速度,512 kB的Flash存儲,8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊,適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫(yī)療器械等多種場景。
2022-09-20 信馳達科技
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前“鎖”未有---信馳達智能門鎖創(chuàng)新解決方案
內置信馳達RF-BM-44044B4藍牙模塊的藍牙智能門鎖達打破傳統(tǒng)功能局限,更加安全便利。
2022-03-30 信馳達科技