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最新消息：英特爾解雇總工程師，因7nm 工藝延期推出，股價暴跌
信馳達科技7 月 28 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂 · 倫杜欽塔拉（Murthy Renduchintala），原因是公司未能跟上最新的7nm制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于 8 月 3 日離職，其領導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了 “從領導能力層面推動產品加速，提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔
2020-07-28 信馳達科技
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英特爾 6nm 芯片訂單收入囊中，臺積電飆升 10% 市值!
信馳達科技消息，北京時間 7 月 27 日，臺灣芯片代工巨頭臺積電公司的股價今天早盤交易中市值大漲近 10%。稍早前，臺灣《工商時報》報道稱，臺積電已拿下了英特爾公司的 6 納米芯片訂單，此次早盤臺積電市值大漲被認為和英特爾訂單有很大關系。截至北京時間周一 10:33 分，臺積電股價在早盤交易中上漲 37 元新臺幣至 423 元新臺幣，漲幅為 9.59%，市值約為 10.97 萬億元新臺幣 (約合
2020-07-27 信馳達科技
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高通最新發(fā)布驍龍Wear 4100和4100+ ，應用于智能手表芯片
信馳達科技消息，6月30日，高通宣布推出驍龍Wear 4100系列處理器，出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平臺。主要用于智能手表設備上。據(jù)介紹，該系列芯片有著更快的處理速度，并在GPU、內存、攝像頭以及整體續(xù)航上有著十分明顯的提升。新的芯片在兩款2018年Wear 3100平臺上，大幅升級了硬件規(guī)格，帶來了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點上制造。高通公
2020-07-01 信馳達科技
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臺積電擬赴美建廠，供應鏈企業(yè)漢唐帆宣將隨后跟進
信馳達科技6 月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電上個月對外宣布投資 120 億美元在美國建廠，同屬臺積電大聯(lián)盟的供應鏈企業(yè)漢唐、帆宣等供應鏈企業(yè)也將跟進。臺積電臺積電董事長劉德音上周表示，將邀請供應鏈成員一同赴美。對此，無塵室廠務系統(tǒng)大廠漢唐、帆宣及自動化廠盟立等，都表達赴美建立據(jù)點，積極努力爭取訂單的企圖心。漢唐董事長陳朝水表示，客戶要我們去哪里，漢唐都會去。目前漢唐沒有美國公司，準備這次去設
2020-06-15 信馳達科技
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![緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制]()
緊急向臺積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制
信馳達科技消息，據(jù)臺灣媒體《經濟日報》報道，半導體業(yè)內傳出消息，因美國商務部新一輪芯片限制政策，華為公司已緊急對臺積電追加高達7億美元大單，訂單產品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺積電芯片相關產能爆滿。北京時間5月15日晚，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。但同時宣布使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應某些芯片之前，將被要求獲得美國許可證。
2020-05-18 信馳達科技
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![臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術]()
臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術
信馳達科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，該技術據(jù)悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規(guī)模量產，用于5G移動設備。5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋
2020-05-14 信馳達科技
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![臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?]()
臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?
據(jù)《華爾街日報》報導，川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺積電就在美國建廠進行談判。臺積電表示，還在評估階段，尚無具體計劃。 川普對中國大打貿易戰(zhàn)的時刻，臺積電選擇了中立，站在中間，避開戰(zhàn)火，同時供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經談論多年，美國要增加芯片自給能力的議題更加強化。也讓夾在中美兩大國之間的臺積電，一腳踏進地緣政治深水區(qū)。
2020-05-14 信馳達科技
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![手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制]()
手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制
信馳達科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發(fā)放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機的背面。消息一出，引發(fā)了產業(yè)鏈的高度關注，這款“SMIC20”的出現(xiàn)，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現(xiàn)了手機處理器的規(guī)?；慨a和商業(yè)化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有
2020-05-13 信馳達科技
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![高通驍龍875芯片規(guī)格曝光，采用臺積電 5nm 工藝，首個X60 5G 基帶芯片]()
高通驍龍875芯片規(guī)格曝光，采用臺積電 5nm 工藝，首個X60 5G 基帶芯片
信馳達科技5月6日消息，根據(jù)外媒91mobiles報道，高通公司將會在今年稍晚時間發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：
2020-05-06 信馳達科技
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![臺積電宣布3nm制程明年試產]()
臺積電宣布3nm制程明年試產
信馳達科技4月17日消息，據(jù)臺灣媒體報道，盡管臺灣受到疫情的沖擊影響，有分析人士認為臺積電可能將下調2020年資本支出，但是臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。臺積電預計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進制程的需求強勁，疫情影響只是短期，為了布局中長期的產能，現(xiàn)在不改變資本支出計劃。臺積電持續(xù)推進先進制程產能擴張
2020-04-17 信馳達科技
