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![網(wǎng)件最新發(fā)布Wi-Fi 6三頻Orbi mesh路由器-RBK752，組合套餐售價(jià)449.99美元]()
網(wǎng)件最新發(fā)布Wi-Fi 6三頻Orbi mesh路由器-RBK752，組合套餐售價(jià)449.99美元
信馳達(dá)科技消息，在2019年秋季發(fā)布高端機(jī)型之后，網(wǎng)件（Netgear）近日又推出了支持 Wi-Fi 6 的第二套 Orbi mesh 路由器。全新版本型號(hào)為 RBK752，是高端型號(hào) RBK852 的“簡(jiǎn)化”版本，使用 AX4200 規(guī)格而非 AX6000 規(guī)格。在兩臺(tái) Mesh 路由器之間，和 RBK852 一樣是四通道 600Mbps 的傳輸速度（總頻寬2.4Gbps）；在路由器到終端設(shè)備則
2020-07-01 信馳達(dá)科技
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![高通最新發(fā)布驍龍Wear 4100和4100+ ，應(yīng)用于智能手表芯片]()
高通最新發(fā)布驍龍Wear 4100和4100+ ，應(yīng)用于智能手表芯片
信馳達(dá)科技消息，6月30日，高通宣布推出驍龍Wear 4100系列處理器，出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平臺(tái)。主要用于智能手表設(shè)備上。據(jù)介紹，該系列芯片有著更快的處理速度，并在GPU、內(nèi)存、攝像頭以及整體續(xù)航上有著十分明顯的提升。新的芯片在兩款2018年Wear 3100平臺(tái)上，大幅升級(jí)了硬件規(guī)格，帶來(lái)了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點(diǎn)上制造。高通公
2020-07-01 信馳達(dá)科技
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![聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級(jí)游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi]()
聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級(jí)游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi
信馳達(dá)科技6月30日消息，聯(lián)發(fā)科更新Helio（曦力）G系列游戲處理器產(chǎn)品陣容，G25、G35隆重登場(chǎng)。相同點(diǎn)方面，兩顆芯片均支持HyperEngine游戲引擎、采用12nm工藝制程、支持多攝像頭等。具體來(lái)說(shuō)，G25的CPU為8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬(wàn)像素單攝或者1300+800萬(wàn)雙攝，最大1600x720分辨率屏幕
2020-06-30 信馳達(dá)科技
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![Nordic最新推出nRF52系列PCB無(wú)線SoC產(chǎn)品nRF52805，支持藍(lán)牙5.2]()
Nordic最新推出nRF52系列PCB無(wú)線SoC產(chǎn)品nRF52805，支持藍(lán)牙5.2
信馳達(dá)科技6月23日消息，Nordic新推出一款藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® Low Energy/Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了
2020-06-23 信馳達(dá)科技
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![高通最新發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺(tái) 5G手機(jī)市場(chǎng)成本將再降低]()
高通最新發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺(tái) 5G手機(jī)市場(chǎng)成本將再降低
信馳達(dá)科技6月17日消息，早上10點(diǎn)，高通正式發(fā)布驍龍690，這是首款6系搭載5G網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)平臺(tái)。驍龍690采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器，同驍龍8系、7系芯片一樣支持全球5G頻段、支持SA/NSA、sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)、全球多SIM卡，但不同的是在下載速率上三者不同。驍龍865使用X55調(diào)制解調(diào)器下行速率最大7.5Gbps，最高3Gbps的峰值上傳速度。驍龍765G所采用的X52調(diào)制解調(diào)器
2020-06-17 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs推出最新BLE 5.2 SoC芯片BG22]()
Silicon Labs推出最新BLE 5.2 SoC芯片BG22
信馳達(dá)科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10點(diǎn)在線上召開最新SoC芯片BG22的線上研討會(huì)，公布了BG22的性能參數(shù)，采用ARM Cortex-M33內(nèi)核。ARM Cortex-M33 with TrustZone:38.4/76.8 MHz352/512 B of flash32kB RAMRadio：Bluetooth 5.2TX: -27 to +6 dBmRX: .9
2020-06-17 信馳達(dá)科技
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![臺(tái)積電擬赴美建廠，供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐帆宣將隨后跟進(jìn)]()
臺(tái)積電擬赴美建廠，供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐帆宣將隨后跟進(jìn)
信馳達(dá)科技6 月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電上個(gè)月對(duì)外宣布投資 120 億美元在美國(guó)建廠，同屬臺(tái)積電大聯(lián)盟的供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐、帆宣等供應(yīng)鏈企業(yè)也將跟進(jìn)。臺(tái)積電臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音上周表示，將邀請(qǐng)供應(yīng)鏈成員一同赴美。對(duì)此，無(wú)塵室廠務(wù)系統(tǒng)大廠漢唐、帆宣及自動(dòng)化廠盟立等，都表達(dá)赴美建立據(jù)點(diǎn)，積極努力爭(zhēng)取訂單的企圖心。漢唐董事長(zhǎng)陳朝水表示，客戶要我們?nèi)ツ睦铮瑵h唐都會(huì)去。目前漢唐沒(méi)有美國(guó)公司，準(zhǔn)備這次去設(shè)
2020-06-15 信馳達(dá)科技
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![首次全球第一！全球智能手機(jī)4月出貨量華為首次超越三星]()
首次全球第一！全球智能手機(jī)4月出貨量華為首次超越三星
信馳達(dá)科技 6 月 15 日消息，據(jù)智通財(cái)經(jīng)報(bào)道，日前市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布一份報(bào)告顯示，4 月全球智能手機(jī)出貨量為 6937 萬(wàn)臺(tái)，同比減少 41%，其中，三星手機(jī)的市場(chǎng)占有率約為 19.1%，華為則達(dá)到了 21.4%，華為歷史上首次超越三星，成功登頂全球第一位置。據(jù)三星方面猜測(cè)，此次三星手機(jī)敗給華為主要是因?yàn)槿钦加休^大市場(chǎng)的印度因衛(wèi)生事件原因封城導(dǎo)致三星手機(jī)在印度銷量暴
2020-06-15 信馳達(dá)科技
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![小米手環(huán)5 最新發(fā)布，NFC版測(cè)評(píng)新鮮出爐，性能拉滿]()
小米手環(huán)5 最新發(fā)布，NFC版測(cè)評(píng)新鮮出爐，性能拉滿
信馳達(dá)科技6月11日消息 今天下午2點(diǎn)，小米手環(huán) 5在線上正式發(fā)布。從官網(wǎng)資料我們可以看到，小米手環(huán)5搭載了 1.1 英寸動(dòng)態(tài)彩顯大屏，支持100+款主題表盤，擁有11種專業(yè)運(yùn)動(dòng)模式，支持14天超長(zhǎng)續(xù)航+磁吸充電。小米手環(huán)5標(biāo)準(zhǔn)版 189 元，NFC 版 229 元，在6月18日早上10 點(diǎn)，全渠道開售。小米手環(huán) 5 支持切換上百款表盤，新增了大家耳熟能詳?shù)某?jí) IP，包括名偵探柯南、EVA、初
2020-06-11 信馳達(dá)科技
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![主流BLE芯片盤點(diǎn)，Nordic vs TI vs Dialog產(chǎn)品市場(chǎng)分析]()
主流BLE芯片盤點(diǎn)，Nordic vs TI vs Dialog產(chǎn)品市場(chǎng)分析
本文主要介紹三個(gè)藍(lán)牙芯片大廠：德州儀器TI、北歐半導(dǎo)體Nordic、以及Dialog的BLE芯片發(fā)展歷程，并分享國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展趨勢(shì)。
2020-06-04 信馳達(dá)科技
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